知情人士透露，人工智能云计算基础设施公司CoreWeave(CRWV.US)正计划从多家银行筹集约85亿美元资金，以支持其为MetaPlatforms(META.US)扩建云计算和算力基础设施。参与此次融资的主要机构包括摩根士丹利和三菱日联金融集团。
据悉，这是一笔延期提款定期贷款，其还款保障来自Meta去年与CoreWeave签署的一份长期服务合同，合同金额最高可达142亿美元。此外，双方在今年早些时候还达成了一项价值超过50亿美元、此前未曾披露的补充协议，同样为该融资提供支撑。由于涉及未公开信息，相关人士要求匿名。
尽管CoreWeave在信用评级上仍处于投机级水平，知情人士称，鉴于Meta具备“蓝筹级”信用资质，该笔贷款有望获得投资级评级，从而显著压低融资成本。目前市场讨论的贷款定价约为在有担保隔夜融资利率(SOFR)基础上上浮2.25个百分点，按当前利率水平计算，整体利率约6%。
近年来，CoreWeave为追赶人工智能算力需求的爆发式增长，大幅提高杠杆、持续加码借款，用于租赁和部署高端AI芯片。这一趋势也引发部分投资者对行业“债务扩张”的担忧。根据穆迪评级的最新报告，截至去年9月30日，CoreWeave的调整后杠杆率约为6.9倍，在高资本开支压力下，公司预计未来至少18个月仍将处于现金流消耗状态。
目前，摩根士丹利和三菱日联金融集团正私下将该贷款分销给更多贷款机构，交易预计将于3月完成。CoreWeave、摩根士丹利以及三菱日联金融集团均拒绝就此置评，Meta方面也未立即回应相关询问。
这是CoreWeave多元化融资布局的一部分。此前，公司已在三项融资中使用延期提款贷款结构，通常以芯片租赁合同产生的现金流及芯片资产价值作为抵押。该结构允许企业根据项目进度分批动用资金，更好地匹配长期建设周期。
从行业层面看，人工智能基础设施建设的总成本被保守估计在3万亿美元以上，即便是大型云服务商也难以完全依赖自身现金流完成投入。数据显示，2025年AI相关企业和项目通过债务市场融资至少2000亿美元，而由于大量交易为私募形式，实际规模可能更高。市场预计，仅2026年一年，相关债务发行规模就可能达到数千亿美元。
截至去年9月底，CoreWeave在延期提款贷款项下的未偿余额约80亿美元，总债务规模约140亿美元。此外，公司在去年12月还发行了22.5亿美元的可转换高级票据，并计划于近期公布最新季度财报。
此次融资正值市场对AI投资节奏、资本开支可持续性以及行业内部高度交织的资本关系愈发关注之际。英伟达(NVDA.US)作为AI算力建设核心芯片的主要供应商，同时也是CoreWeave的重要支持方之一，凸显出该行业内部紧密的商业与金融联系。CoreWeave股价在去年3月IPO后数月内一度累计上涨逾350%，但随着AI概念股整体回调，目前已较高点回落近50%。
信用评级机构亦持续关注其资本结构变化。标普全球评级在去年12月的一份报告中指出，CoreWeave正快速演变其复杂的债务资本结构，以应对不断扩大的资本开支需求。
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